Système modulable de plans superposables pour appareils audio constitué de modules disponibles dans trois hauteurs (20, 27,5 et 38 cm). Le schéma de projet, la construction et la qualité des matériaux employés permettent d’obtenir une structure rigide et désaccouplée entre les plans d’appui.
L’élimination de vibrations et résonances améliore les prestations de vos appareils audio.

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